半導體產業步入景氣寒冬後，終於有好消息傳出，美國半導體設備暨材料協會(SEMI)公佈2008年10月北美半導體設備B/B值為0.93，北美B╱B值出現反彈訊息，創下2007年5月以來17個月新高，與9月修正後終值0.7大幅彈升32.6%，也扭轉上月B/B值創近7年來的低點窘境。
在訂單及出貨方面，SEMI統計，10月訂單金額為8.43億美元，雖較9月修正後的6.5億美元成長3成，但較去年衰退28%，出貨金額9.08億美元，月減2%，年減39%，代表廠商對未來擴產能持保守態度。
SEMI總裁兼執行長Stanley T. Myers指出，10月整體定單好轉，但定單及出貨金額降至2003年水準，須要檢視明年第1季情況後，半導體景氣走勢才能進一步明朗化。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸也表示，整體產業景氣走向預計到2009年初會較為明朗。
此外，國際半導體設備材料產業協會SEMI SMG(Silicon manufacturers Group)最新矽晶圓出貨報告指出，2008年第三季全球晶圓出貨量為22.43億平方英吋，較第二季的23.03億英吋減少3%，但較2007年同期成長3%。SEMI SMG主席，同時也是MEMC電子材料新產品行銷副總裁Kazuyo Heinink指出，第三季晶圓出貨量反映出產業的保守態度，然而12吋晶圓出貨量仍維持緩步成長。
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出貨量(三月平均) |
訂貨量(三月平均) |
B / B Ratio |
| 2008 年五月 |
1.313.0 |
1.029.3 |
0.78 |
| 2008 年六月 |
1.159.8 |
934.2 |
0.81 |
| 2008 年七月 |
1.077.2 |
899.0 |
0.83 |
| 2008 年八月 |
1.064.5 |
866.8 |
0.81 |
| 2008 年九月(最終) |
927.3 |
649.9 |
0.70 |
| 2008 年十月(初估) |
908.3 |
842.8 |
0.93 |
| (單位：百萬美元) |
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