http://www.semi50.com/new/01.asp 全球半導體50指數 全球半導體50指數


矽品Q3獲利優於預期，林文伯認為明年下半年景氣可望復甦。 2008/10/30
Gartner指出IT產業在經濟低迷中仍持續增長2008/10/29
安森美半導體（ON Semi）完成收購Catalyst Semiconductor。2008/10/29
黎明前的黑暗，半導體產業第4季景氣將觸底，外資看好台灣後市。2008/10/28
Fabless半導體企業收入排行出爐。ASML第 3季獲利遽減，但仍優於分析師預期。2008/10/28
GSA半導體領袖論壇11月5日新竹登場2008/10/27
SIA：8月半導體銷售維持穩健成長5.5%，半導體將在明年第二季恢復動力。2008/10/27
iSuppli下修全球IC產值 2008/10/24
2008/11/14台北舉辦LEDforum 2008/10/24
SIA：8月半導體銷售維持穩健成長5.5%，半導體將在明年第二季恢復動力。2008/10/24
半導體景氣明年首季就有機會落底。 2008/10/23
全球手機用戶將達40億，手機產業將可安度金融風暴 2008/10/23
白牌手機回補庫存，LED營收增溫，長期看好 2008/10/22
外資券商 : DRAM就要自谷底回升，最慢明年下半年回春2008/10/21
三星電子大者恆大，S&P仍維持買進建議。2008/10/21
NB躍身主流，宏碁單月躍登全球NB第1，是少見前景光明的電子次產業 2008/10/20
中國今年將躍居為全球第一大IC市場˙2008/10/20
美國Cree與LG Display擬在中國大陸合資設立LED封裝公司2008/10/15
聯發科營收攀高峰，外資一致看好叫進。2008/10/15
DRAM產業再次進入整合熱潮，將啟動新一波淘汰賽。2008/10/14
全球金融海嘯重擊金融業，IT產業不必太過悲觀。 2008/10/14
超微(AMD) 設計、製造分拆為二，引進阿布達比80億美元資金挹注。2008/10/13
德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 調高第四季投片量，財測更新激勵上漲。2008/10/13
2009年為半導體成長的一年，台灣半導體設備市場將蟬連世界第一 2008/10/09
聯發科、矽品、晶電現金充裕，獲外資評等買進。2008/10/09
科技型ETF績效相對佳，適合中長線佈局，第四季首選。2008/10/8
併購好時機，Microchip與ON Semiconductor聯手23億美元欲併 Atmel。2008/10/8
「2008年台北國際電子展」7日登場，重量級買主來台。 2008/10/7
美股Q3超級財報周，本周起登場。2008/10/07
Nvidia精簡人事裁減360名員工，以提高競爭力和財務業績。2008/10/06
近期全球股市禁止放空的國家。2008/10/06
Broadcom看好智慧型手機及數位電視，積極跨入消費性電子市場。2008/10/3
AMD稱經濟低迷是契機，HP新產品撐腰，股票大漲22%。2008/10/03
NEWS-Intel 看好前景，現金充足繼續投資，股票升等至買進大漲8.45%。2008/10/02
NEWS-宏碁蘭奇 : PC銷售，歐洲、亞洲「非常」樂觀。2011年全球NB挑戰全球第一。2008/10/02
NEWS -iSuppli：半導體產業大者恆大，龍頭股獲利佳，長期仍看好。2008/10/01
NEWS -2008年全球電信市場將達2萬億美元，收入增長7.6％，亞太地區成為第一大電信市場。 2008/9/30
NEWS -IDM大廠恩智浦（NXP）加速委外，晶圓代工與封測產業未來5年成長力道將持續優於半導體產業 。2008/9/30
NEWS -全球金融業重創，思科逆勢看好未來成長性，電信業需求仍強。2008/9/25
NEWS -三星電子入選全球百大品牌，SanDisk拒絕三星59億美元購併。 2008/9/25
NEWS -台灣半導體產業的下一個十年榮景-3D疊裝晶片標準(取至DIGITIMES電子時報)。 2008/9/24
高階智慧型手機年複合成長率高達41.7%，推升第二季全球手機銷量成長12%。 2008/9/24
Semi50 ETF 成分股訊息 美國金融海嘯，台積電聯發科踩地「雷」，影響小。 2008/9/24
台灣IT產業競爭力，世界第二 。 2008/9/23
SEMI：8月北美半導體設備產業B/B值為0.8，與7月修正後終值持平。 2008/9/23
iSuppli：奧運後需求回溫，中國DRAM市場可快速復甦 2008/9/22
聯發科市佔19.8%電視晶片，全球第一 2008/9/22
DRAM大廠美光（Micron）將縮減資本支出，2009年底轉虧為盈。2008/9/19
取自中國時報-瑞士信貸：科技股最壞的時機已過。2008/9/19
惠普裁員，戴爾看壞IT需求，但NB消費型機種不受影響，相對強勢。2008/9/19
中國3G引爆TD手機採購，晶片需求明年第一季爆發。 2008/9/18
預期第4季NB市場買氣樂觀，宏碁低階Netbook、Centrino 2高階NB上場 2008/9/18
「2008 IMPACT&EMAP聯合研討會」將於10月份展開 2008/9/17
聯發科第3季營收目標上調3倍達22-25%，手機晶片全球市佔率第2名。2008/9/17
晶圓代工景氣 明年落底(取自工商時報) 2008/9/17
底部不遠，科技龍頭股中長期投資價值浮現 2008/9/16
台股股價淨值比(PBR)已近歷史低點 2008/9/16
三星要併新帝，採逆勢擴張策略 2008/9/16
台股長線買點浮現。2008/9/12
記憶體大減產，力晶、爾必達、海力士宣佈減產2008/9/12
台灣力晶半導體擬減產10%-15%，以結束DRAM惡性循環。2008/9/11
美光手握十五億現金，存貨降低10%取自工商日報2008/09/11
北京奧運、上海世博會帶動LED產業，晶電累計前8月營收73.86億元，較去年同期成長17.65%。2008/9/11
亞太地區規模最大技術盛會「SEMICON Taiwan國際半導體設備材料展」2008/9/9
美政府將接管二房，外資預估S&P500年底前將出現十年來最大漲勢2008/9/8
亞太地區晶片市場持續增長，預估今年成長6.4%達1600億美元 2008/9/8
受美國旺季效應影響　9月太陽能模組報價創1年來新高 - 2008/09/08
犇華S&P全球半導體五十檔成份股產業分佈比重(至2008/09/04止)
不景氣2008年結束，SEMI預估: 2009年半導體晶圓廠資本支出上揚20%(09/05)
Gartner : 今年第二季全球手機銷量增長12%(09/05)
亞太區及新興市場已成全球晶片市場成長關鍵(09/04)
美國科技公司積極實施庫藏股 (09/03)
SIA：7月份全球半導體銷售221.78億美元比去年同期增長7.6%，亞太地區占半數 (09/03)
大陸白牌手機市場需求可望回籠，聯發科受惠(09/03)
半導體產業產能受抑制, 有助未來產業復甦 (09/01)
受新興國家需求影響, IC 庫存高水位持續在第三季及第四季消化中, 有助於半導體產業落底訊號(09/01)
第三季及第四季產量調節, 將有助於北美半導體設備 B/B 值反轉向上 (09/01)
半年報台積電年增125億，電子五哥上半年大賺1139億 (08/29)
華碩Eee PC席捲東瀛電腦市場，第3季出貨上看200萬台。(08/27)
太極能源正式啟動，MEMC等國際大廠全到齊(08/21)
SEAJ：日本7月半導體設備B/B值1.09，為去年 6月以來首次升至 1.0之上，產業展望良好。(08/21)
7月北美半導體設備B/B值0.83，訂單出貨降反映資本支出削減，半導體景氣下季觸底回升。(08/21)
ITIS：大陸白牌手機市場需求可望回籠，聯發科(08/20)
ITIS：半導體業本季轉旺 Q3挑戰4110億(08/20)
Semi50 ETF說明會邀請函(08/19)
翻新PC架構 英特爾掀換機潮(08/18)
首檔跨國半導體ETF核准募集(08/12)
櫃檯買賣中心全省說明會行程(08/08)
爾必達正式切入中國DRAM市場，於蘇州興建12吋先進DRAM廠(08/07)
日月光大砍資本支出逾12%(08/06)
聯發科守住高毛利，第三季營收估增8%到10%，毛利率優於預期；布局大陸3G手機效益年底爆發 (7/31)
台積電新竹12廠先進製程領先同業，40奈米明年量產 (7/29)
Hynix-宣佈關閉美國奧勒岡Eugene 8 吋廠 (7/25)
力晶：PC撐得住 DRAM不會差 (7/23)
除權行情燒滾滾 聯發科強勢填權息 封測周四開始 (7/22)
6月北美半導體設備BB值 回升至0.85 (7/21)
陸行之：IC設計 台股領頭羊 2008-07-21 (7/21)
Q3晶圓代工外資首選台積，封測雙雄矽品短期表現超越日月光 (7/16)
晶圓下半年產能不足，晶片平均銷售價格及代工價格，已無太多下跌空間 (7/16)
《法人票選股》矽品 殖利率逾10％ 具吸引力 (7/14)
半導體太陽能業 補助限制解除 四年內產值將達一千七百億 (7/14)
日月光Q2營收 僅低標水準，第三季季增率可能僅10％，成長力道不如往年 (7/11)
台積電轉型IDM製造商 晶圓雙雄股價跌無可跌 外資押多 (7/10)
磁吸海外大廠 開花結果(7/10)
晶圓代工 Q3產能滿載(7/9)
台灣IC出口中國 將續攀升(7/9)
雷凌瑞昱11n晶片 網通廠採用(7/8)
茂德將切入50奈米 競爭力大增(7/8)
原相 傳打入華碩供應鏈(7/8)
聯發科 搶進數位相機晶片(7/8)
聯發科 明年可望獲摩托訂單(7/8)
聯發科槓晨星 決戰TD手機IC(7/8)
德日推太陽能 昱晶合晶受惠(7/8)
英特爾 打進iPhone 3G(7/8)
全球電視晶片市場 將續成長(7/8)
記憶體模組廠 營運將增溫(7/8)
力晶茂德 業績報佳音(7/8)
三星：半導體景氣 難大幅回升(7/4)
三星海力士結盟 開發下一代晶片(7/4)
高階晶圓代工 邁向寡占市場(7/3)
拓墣：下半年科技業景氣 三暴衝二反轉(7/2)
NEWS - SEMI：半導體設備市場2008年第四季觸底反彈，預估2009年成長12%(7/2)
NEWS - SEMI：去年全球半導體設備銷售額成長6% 台灣超越日本躍第一(7/2)
SEMI : 五月北美半導體設備B/B 值為0.79(7/1)
SIA統計2008年1-5月全球半導體銷售額年增5.3%至1,034億美元(6/30)
半導體產業新聞(6/30)
半導體產業新聞(6/23)
半導體產業新聞(6/19)
半導體產業新聞(6/18)
半導體產業新聞(6/17)
美國半導體產業協會（SIA）昨（12）日下修今年全球半導體銷售額成長率
半導體產業新聞集錦(6/12)
2008Q1資訊硬體產業(6/11)
2007年全球前三大之台灣產業/產品(6/11)
半導體產業新聞集錦(6/10)
Cisco和Intel等6家公司將合組WiMax專利聯盟 降低廠商權利金(6/9)
WiMAX營運商來台 156億商機現金磚4國齊聚 華碩 廣達推WiMAX應用NB(6/9)
封測雙雄 5月營收飛揚(6/3)
飛索可能加強委外 台積受惠(6/6)
NVIDIA威盛結盟 力抗英特爾(6/6)
五月半導體新聞集錦(6/3)
2007年全球半導體廠產能市占率評析(6/2) <詳內文>
NVIDIA威盛結盟 力抗英特爾(6/2) <詳內文>
低價電腦平台訂單拱出半導體Q3業績(6/2) <詳內文>
海力士技轉茂德54奈米製程 (5/30) <詳內文>
晶圓代工報價 聯電中芯跟漲(5/30) <詳內文>
台積電漲價 外資叫好(5/29) <詳內文>
外資大動作喊進大型科技股(5/29) <詳內文>
半導體支出明年大增(5/29) <詳內文>
最新半導體產業報告(5/28) <詳內文>
台積喊漲價 高階製程代工先動7~8年來首見 聯電暫不跟進(5/28) <詳內文>
最新半導體產業報告(5/28) <詳內文>
集邦科技今天表示，在日商爾必達宣佈調漲6月合約價格，及海力士停電效應持續發酵 ...<詳內文>
2008年第一季我國半導體產業回顧與展望<詳內文>
三星今年將生產可儲存大量資料的裝置 可望取代筆記本型電腦的硬碟 ...<詳內文>
晶圓代工擴產自制　台積電穩價、中芯穩量產能利用率緩升　有助於供需平衡...<詳內文>
WSC年度CEO會議首度在台舉行，大廠齊集<詳內文>
Hynix Raised Contract DRAM Prices By 5% Early May...<詳內文>
五月半導體新聞集錦(6/3)
2007年全球半導體廠產能市占率評析(6/2)
NVIDIA威盛結盟 力抗英特爾(6/2)

 
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